國內(nèi)大型無損檢測儀器集成供應(yīng)平臺
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產(chǎn)品概述
HS PA20-Fe型 多功能相控陣超聲波檢測儀
64通道并行數(shù)模轉(zhuǎn)換,實(shí)時相位控制
全角度TCG、DAC功能,支持TRL、DMA技術(shù)
超聲相控陣是超聲探頭晶片的組合,由多個壓電晶片按一定的規(guī)律分布排列,然后逐次按預(yù)先規(guī)定的延遲時間激發(fā)各個晶片,所有晶片發(fā)射的超聲波形成一個整體波陣面,從而實(shí)現(xiàn)聲束位移、聲束偏轉(zhuǎn)和聲束聚焦等特性,達(dá)到各種檢測目的。
性能特點(diǎn)
HS PA20 -Fe 性能特點(diǎn)
→128接收/64激發(fā)通道,64通道并行數(shù)模轉(zhuǎn)換,實(shí)時相位控制;
→相控陣、TOFD、A掃一體工作,按鍵切換,自由驗(yàn)證,缺陷無處逃;
→全新流程化操作模式,易學(xué)易用,圖像輕松掃;
→多種工件結(jié)構(gòu)模擬功能,缺陷顯示直觀又明了;
(適用于平板焊縫、“T”型焊縫、角接焊縫、管道焊縫、鍛件、板材、車軸、輪輞等工件檢測)
→具備焊縫模型CAD導(dǎo)入仿真功能;
→內(nèi)置扇掃焊縫翻轉(zhuǎn)功能;
→支持線性掃描,串行掃描,扇形掃描,雙晶一發(fā)一收掃描,二維聚焦掃描多種掃描方式;
→具備耦合監(jiān)控功能;
→具備C掃區(qū)域定顯功能;
→高達(dá)60Hz 顯示刷新率,圖形動態(tài)效果更佳;
→全角度的DAC曲線制作及補(bǔ)償功能;
→全程動態(tài)聚焦,聚焦性能更好;
→具備高度閘門、聲程閘門自動報警功能,缺陷判別更快捷;
→支持編碼器全程掃查記錄。
軟件功能:
→通用功能:
1.S掃圖像翻轉(zhuǎn)
2.聚焦聲線仿真功能,覆蓋眾多工件模型
3.全角度TCG補(bǔ)償、DAC曲線
4.耦合監(jiān)視報警
5.屏幕一鍵截圖和報表功能
→特殊功能:
1.雙晶縱波斜入射,爬波縱波不銹鋼檢測
2.雙晶探頭近表面檢測
3.環(huán)陣探頭螺栓檢測
4.PAUT雙側(cè)大徑管對接焊
5.PE管電熔焊接頭
→適用特點(diǎn):
各類雙晶探頭,使用縱波斜入射,
爬波等方法檢測不銹鋼材質(zhì)和近
表面盲區(qū)等
技術(shù)參數(shù)
儀器參數(shù):
→屏幕尺寸:10.4英寸
→屏幕參數(shù):24位真彩色
→屏幕分辨率:1024X768
→數(shù)據(jù)存儲:64GB
→擴(kuò)展接口:USB2.0×2,VGA×1
→編碼器接口:2個
→報警器:1個
→工作溫度:-10-45℃
→儲存溫度:溫度-20-65℃
→供電方式:AC220/DC15V/Bat11.1V
→續(xù)航時間:6小時
→尺寸:340×290×105(mm)
→重量:4.7Kg(帶電池)
→機(jī)殼材質(zhì):金屬
相控陣功能參數(shù):
→通道數(shù):128/64
→系統(tǒng)帶寬:0.5-15MHz(-3dB)
→數(shù)字化頻率:100MHz 8bit
→數(shù)字采樣點(diǎn):8192
→數(shù)字平滑平均:16
→S掃線數(shù):256
→重復(fù)頻率:1.0KHz-5.0KHz
→刷新率:60Hz
→延遲精度:2.5ns
→檢波方式:正檢,負(fù)檢,全檢,射頻
→發(fā)射延遲范圍:0-20us
→發(fā)射電壓:50V-150V
→脈沖寬度:30ns-500ns(步進(jìn)≤5ns)
→脈沖激發(fā)方式:負(fù)方波
→增益范圍:0-80 dB
→增益步進(jìn):0.1 dB
→數(shù)字增益:0-36 dB
→DAC:16點(diǎn)
→TCG:16點(diǎn)
→動態(tài)聚焦:接收動態(tài)聚焦
→掃查圖像:A/C/D/S/L/3D
TOFD模塊參數(shù):
→通道數(shù):2對TOFD(2發(fā)2收)
→系統(tǒng)帶寬:0.5-15MHz(-3dB)
→數(shù)字化頻率:100MHz 10bit
→數(shù)字采樣點(diǎn):1024
→數(shù)字平均:16
→重復(fù)頻率:100Hz-1KHz
→刷新率:60Hz
→檢波方式:正檢,負(fù)檢,全檢,射頻
產(chǎn)品概述
HS PA20-Fe型 多功能相控陣超聲波檢測儀
64通道并行數(shù)模轉(zhuǎn)換,實(shí)時相位控制
全角度TCG、DAC功能,支持TRL、DMA技術(shù)
超聲相控陣是超聲探頭晶片的組合,由多個壓電晶片按一定的規(guī)律分布排列,然后逐次按預(yù)先規(guī)定的延遲時間激發(fā)各個晶片,所有晶片發(fā)射的超聲波形成一個整體波陣面,從而實(shí)現(xiàn)聲束位移、聲束偏轉(zhuǎn)和聲束聚焦等特性,達(dá)到各種檢測目的。
性能特點(diǎn)
HS PA20 -Fe 性能特點(diǎn)
→128接收/64激發(fā)通道,64通道并行數(shù)模轉(zhuǎn)換,實(shí)時相位控制;
→相控陣、TOFD、A掃一體工作,按鍵切換,自由驗(yàn)證,缺陷無處逃;
→全新流程化操作模式,易學(xué)易用,圖像輕松掃;
→多種工件結(jié)構(gòu)模擬功能,缺陷顯示直觀又明了;
(適用于平板焊縫、“T”型焊縫、角接焊縫、管道焊縫、鍛件、板材、車軸、輪輞等工件檢測)
→具備焊縫模型CAD導(dǎo)入仿真功能;
→內(nèi)置扇掃焊縫翻轉(zhuǎn)功能;
→支持線性掃描,串行掃描,扇形掃描,雙晶一發(fā)一收掃描,二維聚焦掃描多種掃描方式;
→具備耦合監(jiān)控功能;
→具備C掃區(qū)域定顯功能;
→高達(dá)60Hz 顯示刷新率,圖形動態(tài)效果更佳;
→全角度的DAC曲線制作及補(bǔ)償功能;
→全程動態(tài)聚焦,聚焦性能更好;
→具備高度閘門、聲程閘門自動報警功能,缺陷判別更快捷;
→支持編碼器全程掃查記錄。
軟件功能:
→通用功能:
1.S掃圖像翻轉(zhuǎn)
2.聚焦聲線仿真功能,覆蓋眾多工件模型
3.全角度TCG補(bǔ)償、DAC曲線
4.耦合監(jiān)視報警
5.屏幕一鍵截圖和報表功能
→特殊功能:
1.雙晶縱波斜入射,爬波縱波不銹鋼檢測
2.雙晶探頭近表面檢測
3.環(huán)陣探頭螺栓檢測
4.PAUT雙側(cè)大徑管對接焊
5.PE管電熔焊接頭
→適用特點(diǎn):
各類雙晶探頭,使用縱波斜入射,
爬波等方法檢測不銹鋼材質(zhì)和近
表面盲區(qū)等
技術(shù)參數(shù)
儀器參數(shù):
→屏幕尺寸:10.4英寸
→屏幕參數(shù):24位真彩色
→屏幕分辨率:1024X768
→數(shù)據(jù)存儲:64GB
→擴(kuò)展接口:USB2.0×2,VGA×1
→編碼器接口:2個
→報警器:1個
→工作溫度:-10-45℃
→儲存溫度:溫度-20-65℃
→供電方式:AC220/DC15V/Bat11.1V
→續(xù)航時間:6小時
→尺寸:340×290×105(mm)
→重量:4.7Kg(帶電池)
→機(jī)殼材質(zhì):金屬
相控陣功能參數(shù):
→通道數(shù):128/64
→系統(tǒng)帶寬:0.5-15MHz(-3dB)
→數(shù)字化頻率:100MHz 8bit
→數(shù)字采樣點(diǎn):8192
→數(shù)字平滑平均:16
→S掃線數(shù):256
→重復(fù)頻率:1.0KHz-5.0KHz
→刷新率:60Hz
→延遲精度:2.5ns
→檢波方式:正檢,負(fù)檢,全檢,射頻
→發(fā)射延遲范圍:0-20us
→發(fā)射電壓:50V-150V
→脈沖寬度:30ns-500ns(步進(jìn)≤5ns)
→脈沖激發(fā)方式:負(fù)方波
→增益范圍:0-80 dB
→增益步進(jìn):0.1 dB
→數(shù)字增益:0-36 dB
→DAC:16點(diǎn)
→TCG:16點(diǎn)
→動態(tài)聚焦:接收動態(tài)聚焦
→掃查圖像:A/C/D/S/L/3D
TOFD模塊參數(shù):
→通道數(shù):2對TOFD(2發(fā)2收)
→系統(tǒng)帶寬:0.5-15MHz(-3dB)
→數(shù)字化頻率:100MHz 10bit
→數(shù)字采樣點(diǎn):1024
→數(shù)字平均:16
→重復(fù)頻率:100Hz-1KHz
→刷新率:60Hz
→檢波方式:正檢,負(fù)檢,全檢,射頻
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