方案簡介
非金屬材料相控陣粘接解決方案采用相控陣技術(shù)搭配輪式探頭，可以滿足客戶針對(duì)非金屬材料粘接層質(zhì)量檢測(cè)的要求。
主要特性
檢測(cè)效率高；
圖像分辨率好；
C掃描成像，可快速識(shí)別缺陷位置。
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